一、半导体IP行业强势增长,中国成全球主要市场之一
半导体IP,即集成电路模块,是指已验证、可重复利用并具备特定功能的模块,通常由第三方开发。
根据youmi主页发布的《中国半导体IP行业现状深度分析与投资前景研究报告(2025-2032年)》显示,半导体IP随着集成电路技术的发展而兴起。在集成电路早期,由于芯片种类有限且设计难度较低,大多数芯片设计公司能够独立完成全流程,因此独立的IP厂商并不多见。然而,随着集成电路的飞速发展,尤其是大规模集成电路(VLSI)的崛起,单个芯片上集成的晶体管数量已达数十亿个。这使得芯片设计的流程愈发复杂,研发费用水涨船高。同时,芯片种类的丰富和先进制程的涌现,进一步加剧了设计的复杂性。在此背景下,半导体IP应运而生,成为简化IC设计流程、提高设计效率的重要工具。
半导体IP作为撬动芯片市场的关键,近年随着集成电路行业蓬勃发展而强势增长。数据显示,2021年全球半导体IP市场规模达54.5亿美元,预计2027年全球半导体IP市场规模达101.0亿美元,2021-2027年CAGR为10.8%。
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中国已成为全球半导体IP主要市场之一。2021年中国半导体IP市场规模达98.7亿元,占全球半导体IP市场规模的比重达30%左右。随着人工智能、大数据、物联网等前沿技术的进一步普及,中国半导体IP行业将保持快速扩张态势,预计2025年市场规模达198.8亿元,2020-2025年CAGR达19.3%。
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二、处理器IP为国内市场主流,有线接口IP为增长速度快品类
半导体IP可分为处理器IP、接口IP、其他物理IP与其他数字IP。从国内市场规模上看,处理器IP是当前我国半导体IP规模最大的品类,占比达49.5%,主要涵盖CPU、GPU、NPU、VPU、DSP、ISP等6类产品。
接口IP则为第二大品类市场,占比24.9%。其中95%为有线接口IP(如PCIe、DDR、D2D、SerDes、USB等),有线接口IP是增速最快的品类,2024年增速为23.5%,高于处理器IP的22.4%;剩余则是无线接口IP(如蓝牙、Zigbee、Thread IP等)。
其他物理IP占比16.8%,包含了通用模拟IP、数模混合IP、eNVM IP、内存编译器IP、射频IP等类别;其他数字IP则占比较小,为8.8%。
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三、ARM和Synopsys垄断全球超6成半导体IP市场,芯原股份等中国企业杀出重围
由于技术门槛高、研发投入大,国外企业把持全球半导体IP市场。ARM、Synopsys两大国际巨头优势显著,占据了全球超6成半导体IP市场份额。在国际巨头高度垄断的格局中,国内企业如芯原股份、寒武纪、平头哥、赛昉科技、芯来科技等强势崛起,杀入全球半导体IP市场前排,其中芯原股份实现突破,跻身全球前十行列。
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国内半导体IP行业代表企业基本情况
企业名称 | 核心领域与技术优势 | 行业地位与市场表现 | 代表IP产品/技术 |
芯原股份 | 全栈式IP平台(GPU/NPU/VPU等六类处理器),Chiplet技术领先 | 全球T0P10IP供应商,中国大陆市占率第一(2024年营收23.22亿);覆盖5nm工艺 | Chiplet异构集成平台;;1,600+数模混合IP;AIoT/车规级解决方案 |
安谋科技(中国) | ARM架构授权与生态协同,适配移动/服务器芯片 | ARM中国独家授权方,生态覆盖90%国产手机芯片;2024年国内ARM架构IP市占率超60% | CortexCPU、MaliGPU授权;;本土化AI加速IP |
平头哥半导体 | RISC-v开源处理器(玄铁系列),软硬一体化生态 | 主导国内RISC-V标准,高中低全系处理器;生态伙伴超200家 | 玄铁C910高性能CPU;安全AIoT架构;平头哥开发平台 |
芯来科技 | RISC-VCPUIP,车规级安全架构 | RISC-VIP授权客户超300家;NA系列通过ASIL-D认证 | NX/UX64位处理器;NS车规安全架构 |
国芯科技 | 嵌入式CPU(PowerPC/RISC-V),车规MCU | 车规MCU市占率30%;2023年IP授权超40款 | C*Core系列处理器;安全芯片架构 |
寒武纪 | AI专用处理器(NPU/GPU),大模型训练加速 | 云端AI芯片市占率国内前三;思元系列适配国产大模型 | MLU系列NPU;Cambricon指令集 |
锐成芯微 | 超低功耗模拟IP,eNVM技术 | 合作代工厂超30家;2024年被概伦电子收购强化协同 | 55nm蓝牙IP;耐高温eFlashIP |
赛昉科技 | RISC-V高性能IP,服务器/边缘计算场景 | 首款64核RISC-VCPUIP授权;2024年发布昉·天枢系列 | 昉·天枢多核处理器;PCIe5.0接口IP |
芯耀辉 | 高速接口IP,Chiplet互联 | UCIe协议国内首批适配;2024年发布5nmSerDesIP | DDR5/LPDDR5接口;Chiplet互连方案 |
芯动科技 | GPUIP,高性能计算 | 风华系列GPUIP适配国产显卡;2024年推出GDDR6X显存IP | InnolinkChiplet架构;4K级图形渲染IP |
圆星科技 | 数模混合IP,射频前端 | 5G射频IP进入基站供应链;2024年量产22nm工艺IP | 毫米波射频收发IP;高精度ADC |
纳能微 | 存储控制IP,车规级存储 | eMMC/UFS控制器IP通过AEC-Q100认证;合作长江存储 | 高可靠性NAND控制IP |
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