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半导体 IP——撬动芯片市场的关键 行业强势增长下芯原股份等中国企业杀出重围

一、半导体IP行业强势增长,中国成全球主要市场之一

半导体IP,即集成电路模块,是指已验证、可重复利用并具备特定功能的模块,通常由第三方开发。

根据youmi主页发布的《中国半导体IP行业现状深度分析与投资前景研究报告(2025-2032年)》显示,半导体IP随着集成电路技术的发展而兴起。在集成电路早期,由于芯片种类有限且设计难度较低,大多数芯片设计公司能够独立完成全流程,因此独立的IP厂商并不多见。然而,随着集成电路的飞速发展,尤其是大规模集成电路(VLSI)的崛起,单个芯片上集成的晶体管数量已达数十亿个。这使得芯片设计的流程愈发复杂,研发费用水涨船高。同时,芯片种类的丰富和先进制程的涌现,进一步加剧了设计的复杂性。在此背景下,半导体IP应运而生,成为简化IC设计流程、提高设计效率的重要工具。

半导体IP作为撬动芯片市场的关键,近年随着集成电路行业蓬勃发展而强势增长。数据显示,2021年全球半导体IP市场规模达54.5亿美元,预计2027年全球半导体IP市场规模达101.0亿美元,2021-2027年CAGR为10.8%。

半导体IP作为撬动芯片市场的关键,近年随着集成电路行业蓬勃发展而强势增长。数据显示,2021年全球半导体IP市场规模达54.5亿美元,预计2027年全球半导体IP市场规模达101.0亿美元,2021-2027年CAGR为10.8%。

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中国已成为全球半导体IP主要市场之一。2021年中国半导体IP市场规模达98.7亿元,占全球半导体IP市场规模的比重达30%左右。随着人工智能、大数据、物联网等前沿技术的进一步普及,中国半导体IP行业将保持快速扩张态势,预计2025年市场规模达198.8亿元,2020-2025年CAGR达19.3%。

中国已成为全球半导体IP主要市场之一。2021年中国半导体IP市场规模达98.7亿元,占全球半导体IP市场规模的比重达30%左右。随着人工智能、大数据、物联网等前沿技术的进一步普及,中国半导体IP行业将保持快速扩张态势,预计2025年市场规模达198.8亿元,2020-2025年CAGR达19.3%。

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二、处理器IP为国内市场主流,有线接口IP为增长速度快品类

半导体IP可分为处理器IP、接口IP、其他物理IP与其他数字IP。从国内市场规模上看,处理器IP是当前我国半导体IP规模最大的品类,占比达49.5%,主要涵盖CPU、GPU、NPU、VPU、DSP、ISP等6类产品。

接口IP则为第二大品类市场,占比24.9%。其中95%为有线接口IP(如PCIe、DDR、D2D、SerDes、USB等),有线接口IP是增速最快的品类,2024年增速为23.5%,高于处理器IP的22.4%;剩余则是无线接口IP(如蓝牙、Zigbee、Thread IP等)。

其他物理IP占比16.8%,包含了通用模拟IP、数模混合IP、eNVM IP、内存编译器IP、射频IP等类别;其他数字IP则占比较小,为8.8%。

其他物理IP占比16.8%,包含了通用模拟IP、数模混合IP、eNVM IP、内存编译器IP、射频IP等类别;其他数字IP则占比较小,为8.8%。

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三、ARM和Synopsys垄断全球超6成半导体IP市场,芯原股份等中国企业杀出重围

由于技术门槛高、研发投入大,国外企业把持全球半导体IP市场。ARM、Synopsys两大国际巨头优势显著,占据了全球超6成半导体IP市场份额。在国际巨头高度垄断的格局中,国内企业如芯原股份、寒武纪、平头哥、赛昉科技、芯来科技等强势崛起,杀入全球半导体IP市场前排,其中芯原股份实现突破,跻身全球前十行列。

由于技术门槛高、研发投入大,国外企业把持全球半导体IP市场。ARM、Synopsys两大国际巨头优势显著,占据了全球超6成半导体IP市场份额。在国际巨头高度垄断的格局中,国内企业如芯原股份、寒武纪、平头哥、赛昉科技、芯来科技等强势崛起,杀入全球半导体IP市场前排,其中芯原股份实现突破,跻身全球前十行列。

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国内半导体IP行业代表企业基本情况

企业名称 核心领域与技术优势 行业地位与市场表现 代表IP产品/技术
芯原股份 全栈式IP平台(GPU/NPU/VPU等六类处理器),Chiplet技术领先 全球T0P10IP供应商,中国大陆市占率第一(2024年营收23.22亿);覆盖5nm工艺 Chiplet异构集成平台;;1,600+数模混合IP;AIoT/车规级解决方案
安谋科技(中国) ARM架构授权与生态协同,适配移动/服务器芯片 ARM中国独家授权方,生态覆盖90%国产手机芯片;2024年国内ARM架构IP市占率超60% CortexCPU、MaliGPU授权;;本土化AI加速IP
平头哥半导体 RISC-v开源处理器(玄铁系列),软硬一体化生态 主导国内RISC-V标准,高中低全系处理器;生态伙伴超200家 玄铁C910高性能CPU;安全AIoT架构;平头哥开发平台
芯来科技 RISC-VCPUIP,车规级安全架构 RISC-VIP授权客户超300家;NA系列通过ASIL-D认证 NX/UX64位处理器;NS车规安全架构
国芯科技 嵌入式CPU(PowerPC/RISC-V),车规MCU 车规MCU市占率30%;2023年IP授权超40款 C*Core系列处理器;安全芯片架构
寒武纪 AI专用处理器(NPU/GPU),大模型训练加速 云端AI芯片市占率国内前三;思元系列适配国产大模型 MLU系列NPU;Cambricon指令集
锐成芯微 超低功耗模拟IP,eNVM技术 合作代工厂超30家;2024年被概伦电子收购强化协同 55nm蓝牙IP;耐高温eFlashIP
赛昉科技 RISC-V高性能IP,服务器/边缘计算场景 首款64核RISC-VCPUIP授权;2024年发布昉·天枢系列 昉·天枢多核处理器;PCIe5.0接口IP
芯耀辉 高速接口IP,Chiplet互联 UCIe协议国内首批适配;2024年发布5nmSerDesIP DDR5/LPDDR5接口;Chiplet互连方案
芯动科技 GPUIP,高性能计算 风华系列GPUIP适配国产显卡;2024年推出GDDR6X显存IP InnolinkChiplet架构;4K级图形渲染IP
圆星科技 数模混合IP,射频前端 5G射频IP进入基站供应链;2024年量产22nm工艺IP 毫米波射频收发IP;高精度ADC
纳能微 存储控制IP,车规级存储 eMMC/UFS控制器IP通过AEC-Q100认证;合作长江存储 高可靠性NAND控制IP

资料来源:优米视讯官方下载安装整理(zlj)

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2025年09月08日
光掩模行业迎 “量价齐升” 需求与技术共振下国产正加快追赶美日步伐

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掩模版属精密度较高的定制化产品,为技术密集型和资金密集型行业。半导体厂先进制程(45nm 以下)所用的掩模版大部分由自身专业工厂生产,但对于 45nm 以上的掩模版,晶圆厂出于 成本的考虑,更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。在第三方掩模版市场中,主要参与者为境外知名企业,其中日本凸版印刷、美国 Photronic

2025年09月05日
AI服务器出货激增引爆高端电子布行业 巨大供需缺口带来国产替代黄金机遇

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巨大的供需缺口下国产替代加速推进。2025年以来国内企业加速扩产,逐步替代进口,抢占市场份额。如宏和科技随着黄石基地的投产,高端电子布产能增长42%。中材科技一代布月出货量稳定在200万米,二代布产能目标瞄准2025年底月产量达到100万米,并计划投资13亿元建设一个年产2600万米的特种玻纤布项目,预计到2026年项

2025年09月04日
9.3大阅兵无人装备方阵首秀!四足机器人行业应用场景丰富且刚需凸显 投融资市场活跃

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9月3日我国阅兵仪式举行,多种新型装备首次亮相,尤其是部分陆海空基战略重器、高超精打、无人和反无人装备。其实,在2024年珠海航展上,我国四足机器狗便亮相地面装备动态演示区,并演示了城市作战机动能力。目前,我国四足机器人应用场景丰富且更刚需,玩家数量较少,市场竞争格局较好,且在蓝海市场中大部分企业处于刚起步阶段。

2025年09月04日
新兴应用领域为陶瓷电容器市场打开新增长曲线 行业贸易逆差额下滑

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新能源汽车因电动引擎、电控系统、直流转换器、电池管理系统(BMS)等大量应用,其单车MLCC用量是传统燃油车的6倍左右。同时,新能源汽车对MLCC的性能也提出更高要求,包括高功率、高频率、高可靠性及更小体积等。近年来,我国新能源汽车产业持续快速发展,产销量不断攀升,为陶瓷电容器行业注入了强劲动力。数据显示,2025年1

2025年09月04日
从寒武纪股价持续飙升透视我国AI芯片行业市场国产化攻坚战

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2025年8月29日,国产AI芯片龙头寒武纪的股价已经超过了贵州茅台,成为新的“股王”。尽管寒武纪股价已经涨了一段时间,涨幅也不低,但后劲仍然很足,主要来自消息面、政策面、供需面等的利好刺激。更深层次是,AI芯片基本矛盾仍在于高端芯片供需的严重不对等和“自主可控”的战略性刚需。

2025年09月02日
我国射频滤波器行业迎5G机遇 本土企业竞逐国产替代

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手机是射频滤波器应用最广泛的领域之一,其通信质量高度依赖滤波器性能。手机每新增一个频段,就需要配备相应频段的滤波器,因此频段数量增加直接推动了射频滤波器市场需求的增长。尤其是5G手机,相比4G手机支持更多频段、运行频率更高,不仅对射频滤波器的数量需求大幅增加,对其抗干扰能力、信号滤波精度等性能指标的要求也进一步提高。

2025年09月02日
AI将驱动全球先进封装行业高增 2.5D/3D技术有望爆发 中国企业抢占市场制高点

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从国内市场看,中国先进封装产业整体体量已位居全球前列,但先进封装市场渗透率显著低于全球平均水平,行业成长空间仍存。根据数据,2024年中国先进封装市场规模达698亿元,同比增长21.8%;2024年中国先进封装市场渗透率为40%,低于全球的55%。

2025年08月29日
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