存储芯片行业：AI提振专用型存储景气度 中国模组厂竞争力显著提升

一、存储芯片是集成电路重要基础产品之一，市场占比达三成

存储芯片，又称半导体存储器，是指利用磁性材料或半导体等材料作为介质进行信息存储的器件，其存储与读取过程体现为电荷的贮存或释放。

存储芯片是电子系统中存储和计算数据的载体，是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一。2024年全球集成电路市场规模为5395.05亿美元，其中存储芯片市场规模大幅增长79.3%至1655.16亿美元，占集成电路的比重达 30.7%。

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二、DRAM 与NAND Flash为存储芯片市场核心组成，AI需求升级提振NOR Flash等专用型存储景气度

按照是否需要持续通电以维持数据，半导体存储器可分为易失性存储和非易失性存储。其中易失存储芯片主要包含静态随机存取存储器（SRAM）和动态随机存取存储器（DRAM）；非易失性存储器主要包括可编程只读存储器（PROM），闪存存储器（Flash）和可擦除可编程只读寄存器（EPROM/EEPROM）等。

DRAM 与NAND Flash是存储芯片市场核心组成。2024 年全球DRAM市场规模达970 亿美元，占比57.1%，NAND Flash市场规模为680 亿美元，占比40.0%，两者合计占据95%以上市场份额。

根据youmi主页发布的《中国存储芯片行业发展现状研究与投资前景预测报告（2025-2032年）》显示，全球进入智能化时代，存储芯片主要驱动力来自数据中心的 AI 训练需求。AI 在各类应用场景快速普及，对存储芯片提出更高要求。上游算力方面，AI 服务器的训练与推理对高性能、低延迟存储解决方案的依赖日益增强，带动存储器在带宽、容量及功耗等方面持续优化；下游终端方面，随着 AI 从云端向端侧渗透，智能手机、PC、AI 眼镜、智能汽车等终端对更大容量、更高带宽、更低功耗的存储需求显著提升，带动NOR Flash、SLC NAND、利基型 DRAM等专用型存储快速扩容。

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三、全球存储芯片市场由韩、美、日等国家晶圆原厂主导，中国模组厂竞争力显著提升

存储器产业链从上至下分别为：晶圆厂、主控芯片、封装测试、存储模组与产品供应商、存储品牌商、下游具体应用场景等。其中，上游晶圆厂即存储“原厂”，是业内对具备自有晶圆制造能力的存储芯片厂商的通称，掌握核心颗粒（Die）的制造权，如三星、美光、海力士、长鑫存储等。原厂拥有晶圆制造能力，掌握制程工艺、架构设计等核心技术，是存储芯片性能、寿命、功耗等指标的决定者，同时控制着行业最关键的产能资源和话语权。

全球存储芯片市场由韩、美、日等国家的晶圆原厂主导。DRAM 方面，2025年Q2,全球前三大厂商--韩国SK 海力士、韩国三星、美国美光总市占率达93.7%；NAND Flash 方面，2025年Q1，全球前五大厂商--韩国三星、韩国SK 集团、美国美光、日本铠侠、美国闪迪总市占率达91.3%。

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第三方独立模组供应商以定制化优势突围。相比大型存储原厂，第三方模组厂商缺乏晶圆制造能力，而是从三星、美光、SK 海力士等原厂采购DRAM/NAND 颗粒，再搭配主控芯片与 PCB 封装为标准化或定制化模组产品（如SSD、U盘、内存条等）。由于难以与原厂在大客户市场进行正面竞争，模组厂通常通过灵活的小批量、多品类产品切入市场，更多聚焦于消费电子配件、工控、安防、车载电子、渠道分销等细分领域，以满足下游细分客户充分且广泛的定制化需求。

其中国产模组厂竞争力显著提升。江波龙 2024 年财报显示，其国产颗粒（长江存储 NAND、长鑫 DRAM）采购比例已超 60%。佰维存储、德明利等厂商通过绑定长江存储 232 层 3D NAND 颗粒，在消费级 SSD 市场实现成本优势，2024 年国产颗粒在模组厂总采购量中的占比预计突破 55%。

2024 年国内存储模组市场中，江波龙、佰维存储、德明利、朗科、嘉合劲威合计占据 65%市场份额，较 2022 年提升 18 个百分点，国外传统龙头金士顿、威刚在国内市场份额则从 2022 年的 45% 降至 2024 年的 32%。

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